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一、常見問題分類與原因分析

以下列出物料填充環(huán)節(jié)的典型問題、成因及對應解決方案，涵蓋設(shè)備、物料、環(huán)境等多維

度因素：

1. 物料堵塞/下料不暢

現(xiàn)象：

顆粒堆積在料斗或下料口，導致包裝袋填充量不足或中斷。

常見于流動性差或易吸附的顆粒（如粉末混合顆粒、受潮物料）。

原因：

物料特性：顆粒間摩擦系數(shù)高（如中藥粉顆粒）、濕度＞5%導致結(jié)塊。

設(shè)備設(shè)計：下料管道傾角不足（＜55°）或螺旋推送力不足。

解決方案：

改進設(shè)計：采用永創(chuàng)智能「雙螺旋強制下料系統(tǒng)」或振動輔助破拱裝置。

參數(shù)調(diào)整：增大螺桿轉(zhuǎn)速（≤120rpm）或氣壓推送壓力（0.2-0.4MPa）。

2. 計量誤差超標

現(xiàn)象：

單包重量波動超出允許范圍（如±0.2%→±5%），導致包裝規(guī)格不符。

原因：

動態(tài)干擾：設(shè)備振動（振幅＞0.1mm）影響稱重傳感器精度。

校準缺失：傳感器未定期校準（推薦每周1次），累積誤差逐步放大。

解決方案：

隔離振動：在稱重模塊與機身間加裝橡膠減震墊，降低振幅至≤0.05mm。

三段式計量：快→中→慢分階段填充，減少過沖誤差（可提升精度30%）。

3. 物料飛濺/污染封口區(qū)域

現(xiàn)象：

顆粒濺射至封口邊，導致熱封不牢或包裝袋破損。

原因：

填充參數(shù)：下料口高度過高（建議距離袋底≤10cm）或氣流沖擊過大。

靜電吸附：顆粒因靜電黏附在袋口（常見于干燥塑料粒子）。

解決方案：

優(yōu)化下料路徑：加裝導向錐形漏斗，減少自由落體距離5。

靜電消除：安裝離子風棒或?qū)щ娝ⅲ诡w粒表面電阻≤1×10^8 Ω。

4. 包裝袋偏移/充填錯位

現(xiàn)象：

顆粒未準確落入袋內(nèi)中心區(qū)域，造成包裝袋傾斜或封口偏移。

原因：

定位偏差：光電傳感器靈敏度下降或制袋成型器中心偏移＞2mm。

膜材張力不均：放卷裝置張力波動導致走膜路徑偏移。

解決方案：

動態(tài)校準：使用激光定位儀調(diào)整成型器與下料口同軸度（誤差＜0.5mm）。

張力控制：升級伺服電機驅(qū)動的恒張力放卷系統(tǒng)（波動＜5%）。

5. 異物混入污染

現(xiàn)象：

金屬屑、碎膜等雜質(zhì)混入顆粒，導致包裝袋質(zhì)檢不合格。

原因：

設(shè)備磨損：螺旋推送器或料斗內(nèi)壁涂層脫落（常見于不銹鋼材質(zhì)）。

環(huán)境潔凈度：開放式投料導致粉塵或異物侵入（醫(yī)藥行業(yè)需達GMP D級）。

解決方案：

加裝過濾裝置：在料斗入口設(shè)置磁選器（吸附金屬）或振動篩（孔徑≤1mm）。

封閉式投料：改用真空上料機，配合潔凈室正壓環(huán)境。